上海现代摩比斯汽车零部件有限公司技术中心

检测项：洛氏硬度 检测样品：汽车用塑料 及其制品 标准：只测：B、C标尺

检测项：布氏硬度 检测样品：汽车用塑料 及其制品 标准：只测：球直径为 10mm、5mm、2.5mm

检测项：负荷变形温度 检测样品：汽车用塑料 及其制品 标准：只测：B方法

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

格特拉克（江西）传动系统有限公司于都分公司理化室

检测项：洛氏硬度 检测样品：铁磁材料 标准：只测A、B、C、N标尺

检测项：布氏硬度 检测样品：金属及金属制品 标准：只测：HBW2.5/187.5，HBW5/750， HBW10/3000

检测项：有效硬化层深度的测定和校核 检测样品：铁磁材料 标准：不用努氏硬度法

机构所在地：江西省赣州市 更多相关信息>>

东莞美化化工有限公司检测实验室

检测项：可迁移元素含量： 铝、硼、钴、铜、锰、镍、锶、锡、锌 检测样品： 标准：玩具涂料中有害物质限量 GB 24613-2009

检测项：可迁移元素含量： 铝、硼、钴、铜、锰、镍、锶、锡、锌 检测样品： 标准：玩具安全 第三部分 特定元素的迁移 EN 71-3：2013

检测项：可迁移元素含量： 铝、硼、钴、铜、锰、镍、锶、锡、锌 检测样品： 标准：玩具安全 第三部分：特定元素的迁移 ISO 8124-3-2010

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

天津顶育咨询有限公司中央研究所检验分析部

检测项：硼（B） 检测样品：饮料 标准：饮用天然矿泉水检验方法GB/T 8538-2008（4.36.4）

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

澳实分析检测（上海）有限公司

检测项：铜, 锌, 铅, 镉, 铬, 钾, 钠, 钙, 镁, 铁, 锰, 钴, 钡, 铍, 钒, 锑, 银, 钼, 铝, 硒, 砷, 铊, 铑, 镍, 锂, 铋, 钛, 锡, 硼 检测样品：水和废水 标准：原子吸收分光光度法 [APHA 22nd, 3111B(2012)]

检测项：铜, 锌, 铅, 镉, 铬, 钾, 钠, 钙, 镁, 铁, 锰, 钴, 钡, 铍, 钒, 锑, 银, 钼, 铝, 硒, 砷, 铊, 铑, 镍, 锂, 铋, 钛, 锡, 硼 检测样品：水和废水 标准：电感耦合等离子体质谱法 [APHA 22nd, 3125(2012)]

检测项：铜, 锌, 铅, 镉, 铬, 钾, 钠, 钙, 镁, 铁, 锰, 钴, 钡, 铍, 钒, 锑, 银, 钼, 铝, 硒, 砷, 铊, 铑, 镍, 锂, 铋, 钛, 锡, 硼 检测样品：水和废水 标准：生活饮用水标准检验方法 有机物综合指标 [GB/T 5750.7-2006]

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：B8分组 电耐久性(168h) 检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：B8分组 电耐久性(168h) 检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：B1分组 尺寸 检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：频率范围 fL-H 检测样品：混合集成电路 标准：1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A－1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B－2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645

检测项：频率范围 fL-H 检测样品：混合集成电路 标准：1、GJB 2438A-2002 混合集成电路总规范 2、GJB 548A－1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B－2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法 5、SJ 20645

检测项：稳态寿命 检测样品：电子元器件及设备 寿命及可靠性试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 899A-2009 可靠性鉴定和验收试验 4、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：老炼试验 检测样品：电子元器件 标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548B-2005 方法1015.1 微电路测试方法 MIL-STD-883H：2010 方法1015.10

检测项：A/D数字输入低电平电流 检测样品：CMOS集成电路 标准：微电路测试方法 MIL-STD-883H:2010 方法4004.2

检测项：A/D最高工作频率 检测样品：CMOS集成电路 标准：微电路测试方法 MIL-STD-883H:2010 方法4004.2

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：尺寸检验 检测样品：气体成份 标准：1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H：2010 方法2018

检测项：互连电阻 检测样品：气体成份 标准：1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H：2010 方法2018

检测项：镀覆孔电阻变化热循环 检测样品：气体成份 标准：1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H：2010 方法2018

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

启明信息技术股份有限公司检测中心

检测项：耐机械冲击试验 检测样品：汽车电子电气零部件环境试验 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环）》 GB/T2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环）》 IEC

检测项：线路交织干扰试验 检测样品：汽车电子电气零部件通用电气性能试验 标准：《汽车电子元件的电磁兼容性 线路交织干扰》TL 82066:2006-11

检测项：耐高温试验 检测样品：汽车电子电气零部件环境试验 标准：《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》 GB/T2423.2–2008

机构所在地：吉林省长春市 更多相关信息>>